【摘要】本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置
【摘要】 一种光控节能灯,涉及一种节能灯。包括相互连接的电路部分和灯管,电路部分包括镇流器,所述电路部分还包括与镇流器连接的光控延时电路。本实用新型可直接安装于灯座上,光线强时,光控延时电路关闭,光纤弱时,光控延时电路控制灯管发光,本实用新型成本低、使用方便。 : 【专利类型】实用新型 【申请人】扬州市希林光源器材制造有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225200 江苏省扬州市江都市城北工业区希林路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】江都区 【申请号】CN201020674730.7 【申请日】2010-12-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201916871U 【公开公告日】2011-08-03 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201916871U 【授权公告日】2011-08-03 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21V23/00; H05B37/02 【发明人】陈红旗 【主权项内容】一种光控节能灯,包括相互连接的电路部分和灯管,电路部分包括镇流器,其特征在于:所述电路部分还包括与镇流器连接的光控延时电路。 【当前权利人】扬州市希林光源器材制造有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市江都市城北工业区希林路1号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91321012729294963E
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