【摘要】 封装光伏整流桥堆。涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。电性能更好，结构更加合理。本实用新型包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。本实用新型采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在0.5V以下，电流通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。 【专利类型】实用新型 【申请人】扬州扬杰电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请号】CN201020185452.9 【申请日】2010-05-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201805359U 【公开公告日】2011-04-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201805359U 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02M7/06; H01L23/495 【发明人】王毅; 王双 【主权项内容】封装光伏整流桥堆，包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，其特征在于，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。 【当前权利人】扬州扬杰电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 【被引证次数】7 【被自引次数】1.0 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】7

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781285016.html