【摘要】本发明公开了一种金属板电解蚀刻方法及其蚀刻机，方法包括：先将金属板置于输送装置上；由输送装置将金属板送向正电极，使金属板与正电极电接触；金属板再经过阻液器移动到电解蚀刻区域；朝金属板下表面与负电极之间的间隙中喷注电解液；负电极通过电
【摘要】 本发明涉及一种晶块粘棒切片工艺，其工艺方法为：两个以上的晶块粘于同一玻璃板上形成晶块粘棒，所述的晶块为两端质量不合格部分未截除的半成品晶块，相邻两个晶块的质量不合格部分靠紧连接，相邻两个晶块质量不合格部分的连接空隙处填充满胶水，胶水固化后将晶块用于切片机切片。本发明的晶块切片粘棒为无缝粘棒，晶块在切片前无需将两端的质量不合格部分截除，省却了一道截除工艺，消除了晶块两端截除引起的斜面及线痕、刀痕，从根本上解决了切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例高的问题，避免了断线的发生，大大提高硅片良率及产能的同时，为硅片在电池端提供了质量保证。 【专利类型】发明申请 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010298878.X 【申请日】2010-10-08 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102092102A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102092102B 【授权公告日】2013-11-20 【授权公告年份】2013.0 【发明人】贺洁 【主权项内容】一种晶块粘棒切片工艺，用于太阳能电池晶块粘棒的切片，其特征在于：其工艺方法为：两个以上的晶块粘于同一玻璃板上形成晶块粘棒，所述的晶块为两端质量不合格部分未截除的半成品晶块，相邻两个晶块的质量不合格部分靠紧连接，相邻两个晶块质量不合格部分的连接空隙处填充满胶水，胶水固化后将晶块用于切片机切片。 【当前权利人】天合光能股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9
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