【摘要】本发明公开了一种用于发热元件的冷却装置,包括与发热元件直接进行接触的导热底座,所述导热底座为具有空腔的导热底座,导热底座的空腔中设有垂直的凸起,该导热底座上端面的中部设置具有空腔的辅助散热部件,导热底座的空腔与辅助散热部件的空腔结合
【摘要】 本实用新型属于硅棒粘结辅助工具技术领域,特别是一种用于硅棒粘结的涂胶工具。它包括矩形外框,在矩形外框的顶面设置向内侧凸出的矩形内框,矩形外框的内腔与待涂胶的衬板密合。将调配好的胶水倒入胶水容腔,可以很好的控制胶水的使用量及胶水的均匀性,达到节约辅料和生产成本的目的。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020265761.7 【申请日】2010-07-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201728754U 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201728754U 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陶春华 【主权项内容】一种用于硅棒粘结的涂胶工具,其特征是:包括矩形外框(1),在所述的矩形外框(1)的顶面设置向内侧凸出的矩形内框(2),矩形外框(1)的内腔与待涂胶的衬板(3)密合,矩形内框(2)与衬板(3)的涂胶面共同形成了胶水容腔(4)。 【当前权利人】常州天合光能有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L
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