【摘要】本实用新型涉及一种展位组合箱，包括箱体，箱体包括配电箱和快接水气箱，箱体的上方连接有箱盖，箱体与箱盖之间连接有两个压力伸缩杆，配电箱的后壁上设有一排电源插座，配电箱的底部设有断路器和弱电信息盒，快接水气箱的底部设有水快速接头和空压气
【摘要】 一种金属基复合电封装热沉材料及其制备方法, 属于微电子器件电封装材料及其制造技术领域, 所述材料由金 属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒构成, 其特征是, 所述的金属基体为Cu, 所述SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺 寸呈多层梯度分布。其制备方法依次包括粉末还原、混合、烘 干、压坯、包套、抽真空封焊、热等静压、切割成型, 其特征是 : 在热等静压后, 还增加一热处理工序。本发明可同时较好地满足 对材料高热导、低膨胀两方面的需求。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100022北京市朝阳区平乐园100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN98117773.5 【申请日】1998-09-18 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1212438A 【公开公告日】1999-03-31 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1074574C 【授权公告日】2001-11-07 【授权公告年份】2001.0 【IPC分类号】H01B1/22 【发明人】吉元; 高晓霞; 李英; 钟涛兴 【主权项内容】1．一种金属基复合电封装热沉材料，由金属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒 构成，其特征在于：所述金属基体为Cu，所述增强物SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺 寸呈多层梯度分布。 【当前权利人】北京工业大学 【当前专利权人地址】北京市朝阳区平乐园100号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400687411U 【被引证次数】4.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】4.0
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