【摘要】 一种半导体封装收料装置, 其是在半导体各封装 作业站中, 利用自动收料装置将半导体填入料管中, 并由料管的 排列自动送料; 其特征是由料管架、夹爪、顶座及运载台所组成, 空料管可推叠于料管架上, 利用顶座的升降及配合夹爪的夹持, 可将单一空料管落入运载台, 运载台是由马达驱动螺杆来运动, 将空料管运送至接料口料管架上, 以夹爪顶持进行接料填装; 再 配合感测器的监控, 于料管填满后自动运送空料管, 而达到自动 装填收料的目的。 【专利类型】实用新型 【申请人】台中三洋电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台中县潭子乡台中加工出口区南二路五之三号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98241699.7 【申请日】1998-10-26 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2348490Y 【公开公告日】1999-11-10 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2348490Y 【授权公告日】1999-11-10 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/02 【发明人】张义昌; 黄明春 【主权项内容】1、一种半导体封装收料装置，其特征在于： 机架：是呈一斜面，其上与斜面垂直锁设有数组可堆叠架设数支料管 的料管架； 夹爪：是设于料管架下方，其由一压缸驱动作开合动作，以夹持或释 放料管； 顶座：是于机架上，并对应各组料管架，其由压缸驱动升降，而可顶 持料管升降； 运载台：是位于机架上，其以动力源驱动沿着机架斜面移动，以载运 料管移动； 另一夹爪：是设于另一料管架下方，其下侧具有导斜面，并连结一弹 簧，以撑持料管收料； 出料道：是连结架设于另一料管架的夹爪上，料管以夹爪顶持后，其 开放端对应于出料道。 【当前权利人】台中三洋电子股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台中县潭子乡台中加工出口区南二路五之三号 【被引证次数】8.0 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】8.0

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