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集成电路块专利

时间:2026-06-01    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本实用新型涉及一种集成电路块, 其主要是于晶 片座的一侧设置有用软质材料所制成的不导电软胶片, 于不导 电软胶片上设置有多个可与晶片座及电路板各接点相接触的 导电柱, 另外于晶片座周缘设置数个可夹制晶片座的端角且与 不导电软胶片相卡制定位的定位座, 如此可于晶片座的另侧设 置散热片或另一不导电软胶片而与另一电路板相连接使用, 由 此提高集成电路块的散热效果, 并进一步扩大其使用范围与效 能。 【专利类型】实用新型 【申请人】优利定科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98217715.1 【申请日】1998-07-31 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2342466Y 【公开公告日】1999-10-06 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2342466Y 【授权公告日】1999-10-06 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H01L21/98; H01L21/50; H01L21/02; H01L21/70 【发明人】许峰坚 【主权项内容】1.一种集成电路块,包含一具有晶片的晶片座,于晶片座的一侧面设置有多 个锡球接点并于晶片座设置有锡球接点的一侧面上设置有一不导电软胶片,其特 征在于: 不导电软胶片是由软性材质所制成,并于不导电软胶片上设置有多个与晶片 座各锡球接点相接触的导电柱,又于晶片座的周缘设置有数个夹制于晶片座端角 的定位座,并于定位座凸设形成有朝向不导电软胶片的定位凸柱,于不导电软胶 片上则设置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。 【当前权利人】优利定科技股份有限公司; 实盈股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新北市; 台湾省台北县

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    【摘要】1.产品名称:布料(11);2.产品用途:制作床上用品。3.产品的设计要点为图案,最能反映设计要点的图为主视图;4.产品为平面产品,产品的其它视图无设计要点,故省略。【专利类型】外观设计【申请人】陆维祖【申请人类型】个人【申请人地址

    发布时间:2026-06-01

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    发布时间:2026-06-01

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