【摘要】 本实用新型涉及一种导风式散热装置，具有一基 板，多支竖设于该基板上的散热柱，以及连设于该基板上的多 片导风肋，该多片导风肋包括至少一设于近接至基板邻接出风 口的侧边但偏靠其板邻接进风口的侧边的部位上的第一导风 肋，至少一大致由基板非邻接出风口的侧边但偏靠基板邻接进 风口的侧边的部位向出风口斜向延伸的第二导风肋；以及至少 一大致由基板非邻接出风口的侧边，但偏靠基板非邻接进风口 的侧边的部位向出风口斜向延伸的第三导风肋。 【专利类型】实用新型 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98208831.0 【申请日】1998-05-06 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2336457Y 【公开公告日】1999-09-01 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2336457Y 【授权公告日】1999-09-01 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G12B15/04; G12B15/00 【发明人】王锋谷; 孙德彰 【主权项内容】1．一种导风式散热装置，装设于电脑产品的主机板上，使其一侧边邻靠电脑 产品壳体上的进风口，而其另一侧边则邻靠于电脑产品壳体上的出风口，其特征 在于，所述装置包含： 一基板，具有依序相连的邻接出风口的侧边，邻接进风口的侧边，非邻接出 风口的侧边及非邻接进风口的侧边； 多支竖设于该基板上的散热元件；以及 多片连设于该基板上的导风肋； 其中所述多片导风肋包括至少一设于近接至该基板邻接出风口的侧边但偏 靠基板邻接进风口的侧边的部位上的第一导风肋；至少一大致由该基板非邻接出 风口的侧边但偏靠基板邻接进风口的侧边的部位，向出风口斜向延伸的第二导风 肋；以及至少一大致由该基板非邻接出风口的侧边但偏靠基板非邻接进风口的侧 边的部位，向出风口斜向延伸的第三导风肋；使该第一导风肋与第二导风肋的近 出风口端部间形成的开口大于第二导风肋与第三导风肋的近出风口端部间形成 的开口，并使该第二导风肋形成有低部与高度，令进入该散热片板上的冷空气能 藉该导风肋的作用，有效流经该散热片板上热温较高的部位，而得提高散热效 率。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【被引证次数】4.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】4.0

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