【摘要】 一种电脑主机散热装置, 用以与中央处理器模组 件结合, 包括散热体及扣合装置, 散热体与中央处理器模组件抵 接, 具有基体及数个散热鳍片, 基体抵接中央处理器模组件侧面, 散热鳍片排配出槽沟; 扣合装置用以结合散热体和中央处理器 模组件, 至少包括一卡合体及一顶制体, 两者彼此接合并装设于 槽沟内, 卡合体设有抵止部, 抵止部使卡合体的扣脚部分地探入 中央处理器模组件的卡合孔内, 而不会触及电路板及其表面的 电元件。 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98105792.6 【申请日】1998-03-25 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1229943A 【公开公告日】1999-09-29 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1097219C 【授权公告日】2002-12-25 【授权公告年份】2002.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】李顺荣; 李学坤 【主权项内容】1.一种电脑主机散热装置，用以与中央处理器模组件结合，其特征在于， 它包括： 一散热体，与所述中央处理器模组件抵接，具有一基体及设置于所述基 体的散热鳍片，其中，所述基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接， 所述散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟； 一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，至少包括装设 于所述散热体槽沟内且彼此接合的卡合体及顶制体，其中，所述卡合体设有 抵止部，所述抵止部可使所述卡合体适当探入所述中央处理器模组件卡合孔 内，不会接触所述中央处理器模组件电路板及其表面的电元件，所述顶制体 抵顶于所述散热体的基体。 【当前权利人】鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县

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