【摘要】 。一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组 件结合，其包括散热体及扣合装置，散热体与中央处理器模组 件抵接，其具有一基体及数个散热鳍片，基体与中央处理器模 组件抵接，散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；扣合 装置结合散热体与中央处理器模组件，其至少包括一卡合体及 一顶制体，两者彼此接合并装设于其槽沟内，卡合体与中央处 理器模组件的卡合孔卡扣，顶制体同时抵顶卡合体及散热体的 基体。 【专利类型】实用新型 【申请人】鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98209037.4 【申请日】1998-02-27 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2336395Y 【公开公告日】1999-09-01 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2336395Y 【授权公告日】1999-09-01 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】李学坤; 李顺荣 【主权项内容】（，） 1．一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，所述中央处 理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散 热装置包括：一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体 及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模组件的一表面抵接，所述 散热鳍片被排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模 组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体 彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，所述卡合体扣住所述中央处理 器模组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散 热体的基体。 【当前权利人】鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县

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