【摘要】 本发明提供一种具有光导管的影像感测装置及其制造方法。形成一影像感测数组于基底上，该影像感测数组包括多个光传感器，且相邻的光传感器之间具有一空间。形成具有第一折射系数的第一介电层于上述空间上方，但并不在光传感器上。形成具有第二折射系数的顺应的第二介电层于第一介电层侧壁上。形成具有第三折射系数的第三介电层于光传感器上方，但并不在上述空间上。第三折射系数大于第二折射系数。其中，一光导管是由形成于每一光传感器上方的第二、第三介电层所构成，其能避免入射光照到其它光传感器。 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200410097031.X 【申请日】2004-12-08 【申请年份】2004 【公开公告号】CN100364102C 【公开公告日】2008-01-23 【公开公告年份】2008 【授权公告号】CN100364102C 【授权公告日】2008-01-23 【授权公告年份】2008.0 【IPC分类号】H01L27/146; H04N5/335; G02B6/00; H01L21/00; H01L31/00; H01L31/0232 【发明人】杨敦年; 喻中一 【主权项内容】1.一种具有光导管的影像感测装置的制造方法，包括下列步骤： 形成一影像感测数组于一基底中，其中该影像感测数组包含多个光传感 器，且相邻光传感器之间具有一空间； 形成一第一介电层于该空间上方，而不位于所述的光传感器上方； 形成具有一第二折射系数的一顺应的第二介电层于该第一介电层的侧壁 上，以及 形成具有一第三折射系数的一第三介电层于所述的光传感器上方，而不 位于该空间上方； 其中，该第三折射系数大于该第二折射系数。 （，） 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区 【引证次数】5.0 【被引证次数】1.0 【自引次数】4.0 【他引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】17.0 【家族被引证次数】118.0

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