【摘要】本发明公开了一种治疗烧烫伤的软膏，它以麻油为基质，由下列重量配比的原料药制成：黄柏2－4份、黄芩2－4份、黄连2－4份、虎杖3－5份、黄芪4－6份、当归4－6份、煅石膏4－6份、煅琥珀3－5份、煅龙骨3－5份、血竭2－4份、蜂蜡3－
【摘要】 本发明通过形成至少一个用于从装置的接地触点接收下接合导线的补充芯片垫下接合垫部分来提高横向传导半导体装置封装中的空间利用效率。该补充芯片垫部分可占据先前由非一体式引线所占据的封装端部或侧部的区域。通过接收基板下接合导线，该补充芯片垫部分允许一具有更大面积的芯片来占据主要芯片垫的更大面积，由此来提高封装的空间效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】捷敏电子(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201821中国上海市嘉定区招贤路438号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】嘉定区 【申请号】CN200380108253.0 【申请日】2003-12-18 【申请年份】2003 【公开公告号】CN100431093C 【公开公告日】2008-11-05 【公开公告年份】2008 【授权公告号】CN100431093C 【授权公告日】2008-11-05 【授权公告年份】2008.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L23/495; H05K7/20 【发明人】詹姆斯·哈恩登; 艾伦·K·拉姆; 理查德·K·威廉斯; 安东尼·贾; 褚卫兵 【主权项内容】1.一种用于一半导体装置的封装装置，其包含： 一半导体芯片，其在一上表面上具有一横向传导结构与一接地触点； 及 一引线框，其包含： 一与所述芯片的一下表面相接触的芯片垫； 一与所述芯片垫分离的引线；及 一补充下接合芯片垫部分，其从所述芯片垫的一主要部分突出并经 配置以从所述接地触点接收一下接合导线， 其中所述补充下接合芯片垫部分与所述芯片垫在同一平面内突出。。 【当前权利人】捷敏电子(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市嘉定区嘉定工业区招贤路438号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913100007030013685 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6.0
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