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金属层间介电层及其制造方法专利

时间:2026-05-30    作者:admin 点击: ( 2 ) 次

【摘要】 一种金属层间介电层包括 : 一阻挡层, 位于导线与 基底的上方; 以及一氟掺杂高密度等离子氧化层, 覆盖于该阻挡 层上。其制造方法包括 : 在集成电路结构上形成一缓冲层; 在缓 冲层上形成一阻挡层; 以及在阻挡层上形成一氟掺杂高密度等 离子氧化层。阻挡层可以阻止氟原子的扩散, 克服以化学机械研 磨法研磨氧化层所面临的平坦化问题, 并且在蚀刻介层窗时容 易使蚀刻停止于防反射层上, 所以可以使防反射层的厚度减 少。 【专利类型】发明申请 【申请人】世大积体电路股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98115050.0 【申请日】1998-06-23 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1229268A 【公开公告日】1999-09-22 【公开公告年份】1999 【IPC分类号】H01L21/31; H01L21/312; H01L21/768; H01L21/02; H01L21/70 【发明人】何青原 【主权项内容】1.一种金属层间介电层,应用于一基底上,所述基底上已形成有一导 线,包括: 一阻挡层,位于所述导线与所述基底的上方;以及 一氟掺杂高密度等离子氧化层,覆盖于所述阻挡层上。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 【被引证次数】8.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】8.0

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