【摘要】无血清植物蛋白肽通用细胞培养基，它涉及无血清或低血清通用细胞培养基。它解决了现有无血清培养基不能直接培养生长状况不良的细胞，多数细胞要逐步降低血清浓度才能适应现有的无血清培养基及易受外界因素影响、容易造成致死性损害的问题。无血清植物
【摘要】 一种可降低电磁干扰的散热装置, 是将一设有 CPU及至少一个以上发热IC(或晶片组)的电路板完全包覆在 上、下导热壳体组成的壳体内, 且上、下导热壳体可分别从电路 板的两面与CPU的发热表面、背面及发热IC的发热表面导热 接触, 使CPU及发热IC经上、下导热壳体包覆后, 不仅增加散 热面积, 且大量降低其他电子元件对CPU及发热IC产生的电磁 干扰; 同时又以一热管的一端固设在上下壳体与CPU之间, 与 上、下壳体一起接触CPU, 以将CPU产生的热量传导至热管的 另一端进行强制性散热。 【专利类型】实用新型 【申请人】仁宝电脑工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市松山区八德路四段319号7楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98201865.7 【申请日】1998-03-05 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2341196Y 【公开公告日】1999-09-29 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2341196Y 【授权公告日】1999-09-29 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】廖振彦 【主权项内容】1、一种可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其包括有：一设有CPU的电路 板，且该电路板至少一面分别设有一个以上的发热集成电路；上、下导热壳体，包覆上 述电路板，该上、下导热壳体分别从电路板的两面与该CPU的发热表面和背面导热接触， 同时，该上、下导热壳体也与该发热集成电路的发热表面导热接触。 【当前权利人】仁宝电脑工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北市松山区八德路四段319号7楼 【被引证次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2.0
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