【摘要】本实用新型涉及电脑按键开关, 其键帽内部顶面 上一体延伸与架桥连结的枢转及或滑动装置; 架桥上方连结于 键帽的枢转及或滑动装置; 键环定位于架桥内; 导电薄膜, 对应 于键环处有电路接点; 膜槽镂空供底板的板耳穿越; 底板内有耳 孔
【摘要】 一种硼化物－碳化硅－碳化硼三元陶瓷基复合材料及其制备方法，它涉及一种三元陶瓷基复合材料及其制备方法。本发明解决了现有超高温陶瓷材料存在韧性低的缺陷。本发明的硼化物－碳化硅－碳化硼三元陶瓷基复合材料是按照体积百分比由50％～80％的硼化物、10％～30％的碳化硅和5％～30％的碳化硼制成的。本发明的硼化物－碳化硅－碳化硼三元陶瓷基复合材料的制备方法按如下步骤进行：1.湿混，过筛；2.热压烧结；即得到硼化物－碳化硅－碳化硼三元陶瓷基复合材料。本发明的硼化物－碳化硅－碳化硼三元陶瓷基复合材料的抗弯强度最高能达到890MPa，断裂韧性值最高可达到7.1MPa/m2。 【专利类型】发明申请 【申请人】哈尔滨工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 【申请人地区】中国 【申请人城市】哈尔滨市 【申请人区县】南岗区 【申请号】CN200810064313.8 【申请日】2008-04-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101265108A 【公开公告日】2008-09-17 【公开公告年份】2008 【IPC分类号】C04B35/58; C04B35/622 【发明人】韩杰才; 张幸红; 孟松鹤; 翁凌; 韩文波 【主权项内容】1、一种硼化物-碳化硅-碳化硼三元陶瓷基复合材料，其特征在于硼化物- 碳化硅-碳化硼三元陶瓷基复合材料是按照体积百分比由50％～80％的硼化物、 10％～30％的碳化硅和5％～30％的碳化硼制成的。 【当前权利人】哈尔滨工业大学 【当前专利权人地址】黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 【统一社会信用代码】12100000400000456B 【被引证次数】13 【被自引次数】1.0 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】13
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