【摘要】 一种电脑芯片与散热体组合件, 它包括一电脑芯 片, 具有一顶面, 且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接 一散热体, 具有一基体及数个散热鳍片, 基体的底面与电脑芯片 的顶面抵接; 蜡状传热介质, 位于电脑芯片顶面与散热体基体底 面之间, 并填补电脑芯片顶面与散热体基体底面之间的缝隙; 蜡 状传热介质具有吸收电脑芯片热量由固态融化成液态的熔 点。 【专利类型】实用新型 【申请人】鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98208705.5 【申请日】1998-04-10 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2315587Y 【公开公告日】1999-04-21 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2315587Y 【授权公告日】1999-04-21 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】侯继盛 【主权项内容】1．一种电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，它包括：一电脑芯片， 具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；一散热体，具 有一基体及数个散热鳍片，所述基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；蜡 状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所 述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；所述蜡状传热介质具有 吸收所述电脑芯片热量由固态融化成液态的熔点。 【当前权利人】鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1780063377.html