【摘要】 一种高密度喷墨印头装置及其制造方法, 以一共 同的高密度喷孔片为定位基准, 逐一对准喷墨晶片单元与喷孔 单元, 完成高密度喷墨印头的制作; 以电铸成型或镭射加工制作 高密度且高解析度的大尺寸喷孔片, 提供各喷墨晶片单元的定 位基准, 于喷孔单元和喷墨晶片的对准过程中同时完成各喷墨 晶片单元间的排列定位, 可有效减化对准步骤与控制定位精度, 节省高精密度的定位设备, 可制成低成本且优良率高的高密度 大尺寸喷墨印头。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98106299.7 【申请日】1998-04-14 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1231967A 【公开公告日】1999-10-20 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1073017C 【授权公告日】2001-10-17 【授权公告年份】2001.0 【IPC分类号】B41J2/16 【发明人】蓝元亮; 吴义勇; 王介文; 李明玲; 赖怡绚 【主权项内容】1．一种高密度喷墨印头的制作方法，其特征在于，它包括下列步骤：提 供一喷孔片，其上包含有数组喷孔单元；将数个喷墨晶片单元分别对准贴合 于所述喷孔片上的数组喷孔单元；焊接每一喷墨晶片单元至对应的信号接 点；以及将完成对准贴合与焊接的所述喷墨晶片单元组装于一承载基座上。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】3.0 【他引次数】1.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3.0

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