【摘要】此包装袋为透明材料制成。【专利类型】外观设计【申请人】北京市如意食品公司【申请人类型】企业【申请人地址】101100北京市通州区新城南关127号【申请人地区】中国【申请人城市】北京市【申请人区县】通州区【申请号】CN98304432
【摘要】 本发明为一种电发热体, 包括可贴式电热膜, 可贴 式电热-绝缘膜, 可贴式绝缘膜。本发明预先将电热膜材料, 绝 缘膜材料复合到高分子材料, 金属材料衬底上, 然后将电热膜, 绝 缘膜、衬底整体转移并复合到各种电热元件上。。 【专利类型】发明申请 【申请人】竺伟荣 【申请人类型】个人 【申请人地址】200051上海市虹桥路115弄57号501室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】长宁区 【申请号】CN98100979.4 【申请日】1998-03-31 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1230868A 【公开公告日】1999-10-06 【公开公告年份】1999 【IPC分类号】H05B3/10; H05B3/20 【发明人】竺伟荣; 王丹丹 【主权项内容】1.一种电发热体,即可贴式电热膜、可贴式电热--绝缘膜、可 贴式绝缘膜,其特征是: a.可贴式电热膜 电热膜材料复合在薄膜状、薄片状、带卷状、箔材状的高分子材 料或金属材料的衬底材料表面上的,电热膜--衬底材料的复合体; b.可贴式电热--绝缘膜 a所述的衬底材料、绝缘膜材料、电热膜材料、绝缘膜材料,或衬 底材料、绝缘膜材料、电热膜材料依次复合为一体的,电热--绝缘 膜--衬底材料的复合体, c.可贴式绝缘膜 a所述的衬底材料、绝缘膜材料复合为一体的,绝缘膜--衬底材 料的复合体; a、b、c的可贴式膜是将电热膜或绝缘膜连同衬底材料一起复合到 电热元件上的。。 【当前权利人】竺伟荣 【当前专利权人地址】上海市虹桥路115弄57号501室 【被引证次数】7.0 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】7.0
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