【摘要】 本发明涉及厚膜微压力传感器技术, 采用Al2O3瓷加工成弹性膜片及瓷环, 用玻璃浆料将其粘结烧结成周边固支的感压弹性体, 在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带, 并在弹性体上通过厚膜丝网印刷, 高温烧结制成厚膜应变电阻, 接成全桥。本发明方法制成的厚膜微压力传感器稳定, 耐腐蚀, 性能优良, 工作温度范围宽, 成本低, 耐老化, 有广阔的应用前景。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院合肥智能机械研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】230031安徽省合肥市1130信箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】合肥市 【申请号】CN98111559.4 【申请日】1998-10-31 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1215157A 【公开公告日】1999-04-28 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1088512C 【授权公告日】2002-07-31 【授权公告年份】2002.0 【IPC分类号】G01L1/20; G01L1/22 【发明人】马以武; 常慧敏; 宋箭; 申飞; 王英先 【主权项内容】1．一种厚膜微压力传感器的制备方法，其特征在于：采用Al2O3瓷 加工成弹性膜片及瓷环；弹性园膜片采用流延法工艺成型，瓷环采用 热压铸成型工艺制作，高温烧成，用高温玻璃浆料将弹性园膜片和瓷环 粘结成周边固支的感压弹性体，并在高温中烧结成为一体；然后在弹性 体上按预定位置印刷烧结导电带，并在陶瓷弹性体的中央及边缘附近位 置通过厚膜丝网印刷，高温烧结工艺制作厚膜应变电阻，并接成全桥； 抗过载及补偿用盖板也是用Al2O3瓷热压铸成型，用低温玻璃和已印烧 好厚膜应变电阻的弹性体形成整体。 【当前权利人】中国科学院合肥智能机械研究所 【当前专利权人地址】安徽省合肥市1130信箱 【被引证次数】14.0 【被他引次数】14.0 【家族被引证次数】16.0

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