【摘要】一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基 片的方法, 主要技术特征是按以下成分和配比配制氮化铝粉浆 料, (重量%)聚乙烯醇缩丁醛2.0~5.0%、甘油2.0~8.0%, 油酸 1.0~3.0%, 无水乙醇20~32%、余量为氮
【摘要】 1.请求保护色彩。 2.图中Ⅰ为透明部分。 【专利类型】外观设计 【申请人】黄立雅 【申请人类型】个人 【申请人地址】750004宁夏回族自治区银川市东环综合批发市场新营业房38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】银川市 【申请人区县】兴庆区 【申请号】CN98316257.3 【申请日】1998-11-13 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3118360D 【公开公告日】1999-08-18 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3118360D 【授权公告日】1999-08-18 【授权公告年份】1999.0 【发明人】黄立雅 【主权项内容】无 【当前权利人】黄立雅 【当前专利权人地址】宁夏回族自治区银川市东环综合批发市场新营业房38号
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