【摘要】一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基 片的方法, 主要技术特征是按以下成分和配比配制氮化铝粉浆 料, (重量%)聚乙烯醇缩丁醛2.0~5.0%、甘油2.0~8.0%, 油酸 1.0~3.0%, 无水乙醇20~32%、余量为氮
【专利类型】外观设计 【申请人】上海家化有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】200082上海市保定路527号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】虹口区 【申请号】CN98312319.5 【申请日】1998-04-30 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3107088D 【公开公告日】1999-04-07 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3107088D 【授权公告日】1999-04-07 【授权公告年份】1999.0 【发明人】钱慧玲 【主权项内容】无 【当前权利人】上海家化联合股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市虹口区保定路527号
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