【摘要】一种在冷热饮水机中应用导热盅式半导体致冷 容器的致冷系统,其特征是该系统装置在冷罐的顶部,构成顶 部导热盅式半导体温差致冷罐,由此提高致冷效率,可靠、长 寿地工作。【专利类型】实用新型【申请人】吴鸿平; 王颖儒【申请人类型】个人【申
【摘要】 一种可折叠收存的容器, 是由一层或多层硬质或 软质或半软质的片状材料制成, 包括有底部和侧壁, 也可以有顶 盖和内部隔板, 在准备将该容器折叠成扁平形状的折叠位置, 留 有可以折叠的折痕或折线, 该容器使用方便, 节省空间, 降低从生 产到销售各个方面的成本。 【专利类型】实用新型 【申请人】汪玉华 【申请人类型】个人 【申请人地址】100032北京市西城区大木仓胡同35号院内西5楼3门2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】西城区 【申请号】CN98201975.0 【申请日】1998-03-16 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2332657Y 【公开公告日】1999-08-11 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2332657Y 【授权公告日】1999-08-11 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】B65D6/16 【发明人】汪玉华 【主权项内容】1、一种可折叠收存的容器,是由一层或多层硬质或软质或半软质 的片状材料制成,包括有底部和侧壁,也可以有顶盖和内部隔板,其特 征是,在准备将该容器折叠成扁平形状的折叠位置,留有可以折叠的折 痕或折线。 【当前权利人】汪玉华 【当前专利权人地址】北京市西城区大木仓胡同35号院内西5楼3门2号 【被引证次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1.0
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