【摘要】本申请涉及保护性陶瓷材料在集成电路中的应 用。使用保护性陶瓷材料作为FPGA、PROM、DRAM和超导 电路的绝缘材料有很多好处。保护性陶瓷材料能致密地覆盖金 属表面并没有缺陷, 因此可以提高成品率。Pilling-Bedworth
【摘要】 其右视图与左视图相同, 故省略右视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】成都地奥化妆品有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】610041四川省成都高新技术产业开发区工业园内 【申请人地区】中国 【申请人城市】成都市 【申请人区县】武侯区 【申请号】CN98302830.3 【申请日】1998-06-01 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3106331D 【公开公告日】1999-03-31 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3106331D 【授权公告日】1999-03-31 【授权公告年份】1999.0 【发明人】刘明星 【主权项内容】无 【当前权利人】成都地奥化妆品有限公司 【当前专利权人地址】四川省成都高新技术产业开发区工业园内 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】915101006331132838
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