【摘要】 孵化机用半导体降湿器涉及孵化机内湿度控制 装置，它是由排风管道、降温结露空间、露水排出机构、空气 再加温机构和单片机组成。降温结露空间可与进风管道和加温 管道相通并平行布置，降温结露空间的散热器与加温管道构成 再加温机构，露水排出机构装在降温结露空间的低温端，单片 机与装在进风口处和降温结露空间处的温湿度传感器相连。该 装置可以对孵化机内的湿度实现自动控制。 【专利类型】实用新型 【申请人】王殿学 【申请人类型】个人 【申请人地址】130025吉林省长春市人民大街142号C栋25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】长春市 【申请人区县】南关区 【申请号】CN98216363.0 【申请日】1998-07-01 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2351957Y 【公开公告日】1999-12-08 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2351957Y 【授权公告日】1999-12-08 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】A01K41/04; A01K41/00 【发明人】王殿学; 王鑫; 王鑫钥 【主权项内容】1．孵化机用半导体降湿器，其特征是由进风管道(14)、降温结露空间 (16)、露水排出机构、空气再加温机构和单片机(9)组成，降温结露空间(16) 是由多组电偶对组成的电堆(13)的冷端围成并呈管状，其一端与进风管道 (14)相通，另一端与加温管道(11)相通，电堆的热端装有散热器(18)、(12)， 散热器(12)置于加温管道内与加温管道(11)构成空气再加温机构，露水排出 机构装在降温结露空间(16)的低温端，单片机(9)与装在进风管道(14)、空气入 口区域5的温度传感器(4)、温度传感器(6)和装在降温结露空间(16)低温端 的温度传感器(8)连接。 【当前权利人】王殿学 【当前专利权人地址】吉林省长春市人民大街142号C栋25号

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1779714788.html