【摘要】本实用新型是一种加温器的接电结构, 它是由发 热线(1)、导电金属线(2)、绝缘介质(3)、胶质外层护皮(4)所构 成, 藉此使加温器组成时, 其发热线与导电金属线间完全不必另 设插接端子, 而获得一定长度的良好贴触, 可降低制造成
【摘要】 一种自动晶片检测方法，首先提供第一组数据与 第二组数据。接着，提供一自动程序，是提供一视介面，使用 者只需修改其中简单的几个指令，即可方便检测各种不同的元 件特性。执行此自动程序，载入第一组数据，并进行下列选择 步骤：选择一检测模件，其以电性连接与控制晶片上的多个测 试键；再选择欲检测的元件特性，此时自动程序载入第二组数 据。最后，自动程序将上述选择结果载入一工作站，然后进行 并完成元件特性的检测动作。 【专利类型】发明申请 【申请人】世大积体电路股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98115227.9 【申请日】1998-06-24 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1239777A 【公开公告日】1999-12-29 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1088842C 【授权公告日】2002-08-07 【授权公告年份】2002.0 【IPC分类号】G01R31/26; H01L21/66 【发明人】杨光磊; 罗增锦 【主权项内容】1.一种晶片检测方法，包括下列步骤： 提供一晶片，在该晶片上已设有一晶方与一切割道； 提供一组数据，该组数据中包括至少一元件特性； 提供一自动程序，该自动程序用以检测所述元件特性，并开始执行该自 动程序； 选择一检测模件，该检测模件以电性连接与控制多个测试键，且这些测 试键位于所述切割道上； 选择欲检测的所述元件特性，此时所述自动程序会载入所述组数据，用 以参与检测的步骤；以及 将上述选择结果载入一工作站，进行并完成所述元件特性的检测动作。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区 【被引证次数】11.0 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11.0
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