【摘要】本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增 加散热面积、提高散热效率问题。散热装置，它由底板及多孔 性金属体构成，其特征是：该多孔性金属体为结合于底板之上。 主要是通过多孔性金属体，具有较大的散热面积，达到具有较 佳的散热效果。用于
【摘要】 本实用新型属于计算机硬件结构设计领域, 它包 括内匣的侧边设有焊接部, 其表面设有数个呈上下排列的焊接 针脚, 两侧边凸设有具有扣钩的组设板, 组设板的两侧形成有斜 扣部, 并设有覆盖于焊接部外的盖体, 其两侧边设有扣接板, 本实 用新型连接于硬盘的线体直接焊接于焊接针脚上, 无需再藉电 路板作配线位置的转换, 可降低工时与成本, 及且能避免密布于 电路板的铜箔产生电容效应, 降低失真率。 【专利类型】实用新型 【申请人】张成君 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北市罗斯福路五段236巷9号2楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98205770.9 【申请日】1998-06-12 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2331061Y 【公开公告日】1999-07-28 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2331061Y 【授权公告日】1999-07-28 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G11C5/06 【发明人】张成君 【主权项内容】1、一种硬盘抽换盒连接器的改良结构，它包括有与外盒体接插的插座、 设于内匣内侧的焊接部及一盖体，其特征在于：该焊接部的表面设有多个由 插座穿设且呈上下排列的焊接针脚，两侧边凸设有具有扣钩的组设板，且组 设板的两侧边形成有斜扣部； 该盖体是覆盖于焊接部外将焊接点封闭，其两侧设有扣接板，在扣接板 中央设有扣孔，及底缘设有扣钩。。 【当前权利人】张成君 【当前专利权人地址】台湾省台北市罗斯福路五段236巷9号2楼之2
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