【摘要】 一种集成块散热结构, 系于介面卡的集成块上设 有一散热片, 并在散热片上配置有固定元件; 其中该固定元件具 有一压扣于散热片上的主体及若干个自主体向外延伸的压臂, 其中该压臂上设有穿孔, 藉以扣件穿设过该穿孔及介面卡上的 固定孔, 而将散热片固定于集成块上; 该固定元件系可将散热片 牢固地固设在集成块上, 使该散热片能将集成块所产生的热能 迅速挥散, 以确保集成块的正常运作。 【专利类型】实用新型 【申请人】刘彦妏 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98223891.6 【申请日】1998-04-30 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2349671Y 【公开公告日】1999-11-17 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2349671Y 【授权公告日】1999-11-17 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H01L23/34 【发明人】刘彦妏 【主权项内容】1、一种集成块散热结构，其包括一设置在介面卡(1)的集成块(11)上的散热 片(2)，其特征在于：该散热片(2)系藉一固定元件(3)固设在集成块(11)上，其中 该散热片(2)在片体(21)上形成有若干个散热鳍片(22)，并在该散热鳍片(22)上形 成有卡槽(211)；另该固定元件(3)具有一主体(31)及若干个自主体(31)向外延伸的 压臂(32)，该主体(31)固定在散热片(2)上，其上设有匹配且压扣在该卡槽(211)上 的卡掣部(311)，该压臂(32)上设有穿孔(321)，并有扣件(4)穿设过该穿孔(321)及 介面卡(1)上的固定孔(12)，而固定散热片(2)与集成块(11)的相对位置。 【当前权利人】刘彦妏 【当前专利权人地址】中国台湾 【被引证次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2.0

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