【摘要】本发明是指一种鞋靴内鞋的制造方法，其中主要 是先备置一以可发泡材料制成的内衬基材，取用一具预定形状 的内模；然后将该基材套设于该内模外；而后将各该基材与内 模，共同置于一低压、高温的环境中并持续一预定时间，使该 基材于其间充分发泡；
【摘要】 一种插座的组装方法, 其系用以组装一插座至一 壳板上, 其包含下列步骤 : A)提供一具有开孔之该壳板; B)以一印 刷电路板电连接该插座; 以及C)进行一组立程序, 将该插座旋转 一第一角度后, 穿过该壳板之开孔, 进而该插座配合一固定器致 使能固定至该壳板上。 【专利类型】发明申请 【申请人】台达电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98108094.4 【申请日】1998-05-07 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1235393A 【公开公告日】1999-11-17 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1133248C 【授权公告日】2003-12-31 【授权公告年份】2003.0 【IPC分类号】H01R13/73 【发明人】苏诚强; 黄思辂 【主权项内容】1．一种插座的组装方法，其系用以组装一插座至一壳板上，其特征在于包 含下列步骤： A)提供一具有开孔的该壳板； B)以一印刷电路板电连接该插座；以及 C)进行一组装程序，将该插座旋转一第一角度后，穿过该壳板之开孔，进而 该插座配合一固定器致使能固定至该壳板上。。 【当前权利人】台达电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号 【被引证次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2.0
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