【专利类型】外观设计【申请人】霍振祥【申请人类型】个人【申请人地址】102612北京市大兴县康庄路西口统一路1号【申请人地区】中国【申请人城市】北京市【申请人区县】大兴区【申请号】CN98304917.3【申请日】1998-11-23【申请
【摘要】 本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增 加散热面积、提高散热效率问题。散热装置,它由底板及多孔 性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。 主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较 佳的散热效果。用于电子发热元件散热。 【专利类型】实用新型 【申请人】富骅企业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园市经国路859号10楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98206859.X 【申请日】1998-07-15 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2337509Y 【公开公告日】1999-09-08 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2337509Y 【授权公告日】1999-09-08 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】F28D17/02; F28D17/00 【发明人】林嘉瑞; 陶谦; 庄文瑞; 苏建铭; 张展祥 【主权项内容】1、散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底 板之上。 【当前权利人】富骅企业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省桃园市经国路859号10楼之2 【被引证次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2.0
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