【摘要】 散热片扣合装置改良, 是由一主体及扣持片组成, 主体适当位置设有一凹部, 其一侧缘弯折有扣片, 于扣片末端弯 折有适当角度的钩部, 另一侧形成有卡固槽; 扣持片的顶端设有 呈平面状的压挚部, 于压挚部下方设有组设主体的凹槽及扣孔 组装散热片时, 是将前述扣孔扣持于卡匣顶端所设的扣接部, 扣 片穿过散热片、CPU电路板及卡匣所设相对应的穿孔, 将散热 片紧密贴合于CPU表面, 且该卡匣设的穿孔具有相对于钩部角 度的嵌设部。 【专利类型】实用新型 【申请人】奇鋐股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县新庄市五权二路24号7楼之3 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98204652.9 【申请日】1998-05-19 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2349605Y 【公开公告日】1999-11-17 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2349605Y 【授权公告日】1999-11-17 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】朱锦宏 【主权项内容】1．一种散热片扣合装置改良，由指一种对中央处理器(CPU)电 路板作组合式封装的结构，是由扣合装置、卡匣、CPU电路板、夹持 板、散热片所组成，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的 匣体，设有两对对应的具穿孔的定位柱；该CPU电路板相对于前述定 位柱位置分别设有一穿孔；该夹持板是配合于卡匣将CPU电路板夹持 于内；该散热片设有无鳍片的通道，并于通道相对于前述定位柱处设有 穿孔；该扣合装置是由一主体及扣持片所组成，该主体的适当位置凹设 有一凹部，使主体两侧具有弹性，其一侧缘弯折有扣片，另一侧形成有 深入主体适当位置的卡固槽用以组设扣持；该扣持片的顶端设形成有呈 平面状的压掣部，于压掣部下方适当位置处设有组设主体的凹槽及扣 孔；其特征在： 前述的扣片的末端弯折有适当倾斜角度的钩部； 该卡匣顶端的顶端相对于定位柱位置凸设有扣接部，及位于卡匣下 缘的穿孔具有相对于钩部角度且凹设于卡匣壳体内的嵌设部； 前述的扣孔是扣持于卡匣顶端所设的扣接部，前述的扣片穿过散热 片、CPU电路板相对应的穿孔，扣接并隐藏于卡匣的穿孔的相对应角 度的嵌设部内，能进一步防止扣合装置变形跳脱。 【当前权利人】奇鋐股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县新庄市五权二路24号7楼之3 【被引证次数】3.0 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3.0

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